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5G物联网PCB板

5G物联网PCB板

  • 所属分类:产品分类
  • 浏览次数:7289
  • 发布时间:2023-09-20

详细介绍

层数:8L

材料:生益S1000-2M

板:1.0+0.1mm

铜厚:10z

表面处理:沉金+OSP 55/55um

外层线宽/线距:激光孔: 0.127mm ; 机械孔 : 0.20mm,孔径比 : 8:1

最小孔径:激光孔:0.127mm ; 机械孔:0.20mm,孔径比:8:1

阻煤字符额色:蓝油白字


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