PCBA的制造工艺制程主要包括以下步骤：
PCB空板经过SMT上件。SMT贴片加工包括锡膏搅拌、锡膏印刷、SPI、贴装、回流焊接、AOI、返修等步骤。
再经过AI插件加工。
以及DIP插件加工，包括插件、焊接、清洗等步骤。
最后通过锡炉焊接而成。
PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
PCBA板分SMT和DIP两个工种。SMT主要负责贴片，有锡膏搅拌、印刷、贴装、焊接等环节；DIP则是做插件和后焊，包括插件、焊接等步骤。
此外，根据不同的生产技术，PCBA的工艺制程也有多种，例如单面混装制程、单面DIP插装制程、单面SMT贴装制程、单面贴装和双面混装制程、双面SMT贴装制程和插装混合制程等。具体包括载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等一系列过程。
