双面PCB线路板制造工艺主要包括以下步骤：
准备双面铜板：将两个铜板铺在一起，进行粘合，然后将其沿着X和Y方向分别钻孔。
进行导电层制作：在铜板表面涂上光敏膜，然后按照电路图的要求曝光后，进行洗涤，使光敏膜只留在铜板所需的电路图形部分。
进行蚀刻：将经过光敏膜曝光的铜板放到蚀刻机中进行腐蚀，蚀刻不需要的部分，形成电路板的导电层。
制作胶黄图：将导电层涂上紫外线硬化涂料，经过紫外线照射后，使用胶黄图将未照射部分的涂料去掉，形成胶黄图（图形图层）。
在电路板两侧镀上一层铜：通过镀铜将胶黄图两侧的铜板覆盖，形成电路板的导电层。
最后进行组装、测试，得到双面电路板。
在制作过程中，需要注意导电层的制作和蚀刻的质量控制，以及胶黄图制作和镀铜的质量控制。这些步骤都会影响双面PCB线路板的质量和可靠性。此外，制作双面电路板的材料也需要满足相应的电子设备需求，例如铜板的质量需要符合标准要求，光敏膜需要选择合适的类型和厚度等。
总的来说，双面PCB线路板制造工艺需要严格控制各个步骤的质量，确保制作出的电路板具有良好的导电性能和机械性能，满足不同电子设备的需求。
